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최태원 SK그룹 회장은 유리바카라 게임을 쥐고 빅테크를 찾았다. 하지만 SKC의 기술 로드맵이 그의 낙관론을 좇기엔 역부족일 수 있다.

문상덕 기자mosadu@fortunekorea.co.kr

“방금 팔고 왔습니다.”

최태원 SK그룹 회장이 유리바카라 게임 샘플을 들고 말했다. 함박웃음이 뒤따랐다. 소재 계열사 앱솔릭스(※SKC와 미국 반도체 장비업체 ‘어플라이드머티어리얼즈(AMAT)’의 합작사)에서 만든 샘플이었다. 최 회장은 샘플을 들고 CES 2025에서 빅테크 경영진을 만나러 다녔다. 그가 취재진 앞에 서기 전 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나고 왔기에, 현장 기자들은 최 회장의 유리바카라 게임을 “산” 회사가 엔비디아라고 추측했다.

SKC 주가는 1월 8일 13만 5400원에서 이튿날 16만 1600원으로 20% 가까이 뛰었다. 이 밖에 유리바카라 게임 테마로 묶이는 업체들 주가 역시 강세를 보였다.

주식은 차익을 냈지만, 정작 최 회장이 판 것은 정체가 모호하다. SKC 내부에서부터 “현장에서 즉흥적으로 한 말씀으로, 정확한 맥락을 알기 어렵다”라는 반응이었다. 이 관계자는 “마케팅 개념으로 이해한다”고 덧붙였다. 실제 판 것은 없다는 의미이다.

‘테마주’로 묶인 장비 업체에서도 같은 반응이 나왔다. 주가가 두 배 올랐다는 이 회사 임원은 “덕을 봤다”면서도 “매출이 없는 상황이라, 이렇게 오를 건 아닌 것 같다”고 경계했다. 그러면서 “(지금 가격에) 사지 말라”며 직설적으로 경고했다.

SKC와 앱솔릭스 측은 유리바카라 게임을 곧 “양산”한다고 공언한다. 유지한 SKC 경영지원부문장(CFO)은 2월 11일 실적 콘퍼런스콜에서 “유리바카라 게임 고객인증을 올해 안으로 할 예정”이라며 “적기 양산을 목표로 시생산 가동을 하고 있는 단계”라고 밝혔다. SKC 관계자는 시생산을 두고 “시제품을 갖고 고객사와 조율, 양산 가능한 수준으로 디벨로핑하는 단계”라고 부연했다. 계획대로라면 ‘유리바카라 게임 최초 양산’ 타이틀을 얻게 된다.

하지만 ‘양산(Mass Production)’의 본래 뜻과는 다를 가능성이 높다. 대량 생산에는 시간이 더 걸린다는 게 전문가들의 중론이다. 김현재 연세대 교수(전기전자공학부)는 “유의미한 실적이 나오는 데는 2~3년 걸릴 것”이라며 “바카라 게임을 수백, 수천 장 만드는 것과 대량 생산하는 건 다른 차원”이라고 설명했다.

김 교수는 그러면서 “양산만큼시급한 과제가 있다”고 강조했다.

유리바카라 게임의 가능성을 의심하는 전문가는 없다. 김 교수는 “유리바카라 게임의 임팩트는 의심할 여지가 없다”고 말했다. 한 글로벌 소재업체 관계자는“유리바카라 게임으로 (트렌드가) 가는 것은 기정사실”이라고 언급했다.

핵심은 발열이다. 유리바카라 게임은 현재 쓰고 있는 플라스틱 바카라 게임, 실리콘 인터포저보다 열에 강하다. 플라스틱 바카라 게임은 100℃만 넘어가도 변형이 오는 반면, 유리는 500℃까지 올라가도 변형이 거의 없다. 특수 유리는 900℃까지 견딜 수 있다.

그렇기 때문에 열에 강한 소재일수록 얇게 바카라 게임을 만들 수 있다. 플라스틱 바카라 게임의 4분의 1 수준으로 줄일 수 있다. 업계에서는 실질적으로 반도체 미세공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과를 낼 것으로 기대하고 있다. 예를 들어 7나노(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 칩으로 3나노를 구현하는 것과 비슷한 효과다.

인텔 관계자는 “유리바카라 게임을 사용할 경우 온도 상승에 따른 패턴 왜곡 현상이 50% 줄어든다”며 “덕분에 유리바카라 게임에서 인터커넥트(배선) 밀도를 10배 높일 수 있다”고 했다. 배선 밀도를 늘리면 칩들 간 정보 전송속도를 높일 수 있다. 현재 엔비디아 등에서 내놓는 AI 가속기는 GPU, CPU, HBM(고대역폭메모리) 등 칩들을 한 바카라 게임 위에 두고 있다.

유리바카라 게임의 열 내성은 칩 자체의 성능도 높일 것으로 인텔은 보고 있다. 플라스틱 바카라 게임은 열에 취약하기 때문에, 바카라 게임 내부에 전기를 저장하고 칩에 공급하는 장치(MLCC)를 둘 수 없다. 그래서 바카라 게임 위에 부착하는 방식을 쓴다. 반면 유리를 쓰면, 바카라 게임 내부에 MLCC를 둘 수 있다. 칩과의 물리적 거리를 줄일 수 있어 전기 공급을 효율적으로 할 수 있다.

인텔은 2023년 9월 자사 유리바카라 게임 기술을 공개하면서 “이 획기적인 성과 덕분에 “2030년까지 패키지에 1조 개의 트랜지스터를 집적할 수 있을 것”이라고 내다봤다. 현 수준의 10배다. 인텔은 이를 두고 “무어의 법칙은 이어질 것”이라고 언급했다.

대량 양산에 성공하면 기존 바카라 게임보다 단가를 낮출 수도 있다. 칩과 바카라 게임 사이 인터포저를 두는 경우, 보통 실리콘 소재로 만든 인터포저를 쓴다. 원판 모양의 실리콘 웨이퍼를 절삭해 칩을 만들듯, 인터포저 역시 둥근 실리콘 원판을 절삭해서 만든다. 그렇기 때문에 원판의 가장자리 부분은 제품으로 쓸 수 없게 된다. 소재 특성상 원판의 지름도 300㎜를 넘지 못한다.

반면 유리바카라 게임은 처음부터 패널 형태로 만들어지기 때문에, 손실을 최소화할 수 있다. 반도체 전문매체인 ‘세미컨덕터 엔지니어링’은 지난해 5월 낸 기사 ‘유리바카라 게임 경쟁(The Race To Glass Substrates)’에서 “지름 300㎜의 원형 웨이퍼에 비해 패널의 경우 30~40%의 비용 절감이 가능한 것으로 추산한다”고 분석했다.

이런 장점 때문에 빅테크들도 주의를 기울이고 있다. AMD는 2026년 반도체 유리바카라 게임 시생산, 2028년 제품 적용 계획을 갖고 있는 것으로 지난 1월 알려졌다.TSMC도 패키징 공정을 현행 웨이퍼 레벨 패키지에서 패널 레벨 패키지(PLP)로 갈 것이라고 밝힌 바 있다.

장점만큼 기술적 어려움도 크다. 패널 두께를 얇게 만들수록 깨지기 쉽다. 특히 바카라 게임으로 쓰려면 구멍을 뚫고, 칩과 바카라 게임을 연결하는 구리 배선을 넣어야 한다(TGV). 반도체 업계에서 오랜 기간 써온 실리콘 웨이퍼는 미세한 구멍을 뚫는 기술을 안정화해 왔지만, 유리바카라 게임의 경우는 그렇지 못하다.

김 교수는 “TGV 공정 관련 레이저를 사용한 식각(Etching)과 화학적 방식이 경합하고 있다”며 “어떤 방식으로 결정되는지에 따라 쓰는 장비도 달라질 것”이라고 설명했다.

패널 레벨 패키지를 세계 최초로 시도했지만, 어려움을 겪은 사례도 있다. 국내 반도체 패키징업체 네패스는 약 2200억 원을 들여 2021년 충북 괴산에 패널 레벨 패키지 공장을 지었다. 한때 퀄컴 칩 물량을 수주하기도 했으나, 낮은 수율 탓에 계약이 종료된 것으로 알려졌다. 해당 공정을 맡은 자회사 ‘네패스라웨’는 설립 첫해인 2020년부터 4년간 누적 영업적자 2484억 원을 기록했다(연결 기준).

업계에선 패널 패키징을 위한 장비 문제를 꼽았다. 한 업계 관계자는 “장비 업체들이 패널 기반의 장비를 만들어 본 적이 없는 탓에 거의 모든 장비를 커스터마이징하거나 해외에서 수입해 온 것으로 안다”고 귀띔했다.

대만의 반도체 후공정업체 ASE그룹의 인 창(Yin Chang) 수석부사장은 지난해 3월 세미컨덕터 엔지니어링에 “현재 유리바카라 게임 전용 라인을 만들 방법이 없다”며 “(기술 채택에) 오랜 시간이 걸릴 것”이라고 말했다.

이런 이유 때문에 인텔은 지난해 9월 기술을 공개하면서 2030년 내 유리바카라 게임 솔루션을 제품에 적용하겠다고 밝혔다. 앱솔릭스가 내건 양산 시점보다 늦다.

하지만 연구역량은 인텔이 경쟁업체들을 크게 앞지른다. 프랑스의 특허 전문 분석기관인 노우메이드(Knowmade)에 따르면, 2023년부터 전체 유리바카라 게임 특허의 절반 이상이 인텔에서 나오고 있는 것으로 나타났다. 해당 기관에 따르면, 인텔은 유리 인터포저와 유리 코어 바카라 게임(바카라 게임 내부에 MLCC 등 반도체 칩을 삽입), 그리고 TGV 공정 등 관련 기술을 망라하고 있다. 반면 앱솔릭스는 유리 코어 바카라 게임 기술에 주력하는 것으로 분석됐다.

김 교수는 “양산 시점을 앞당기는 것만큼이나다양한 기술 IP(지적재산권)을 확보하는 것이 중요하다”고 말했다. “CPU, GPU, 그리고 HBM을 연결할 때 유리바카라 게임은 반드시 들어가는 부품이 될 것”이지만, 구체적인 기술의 방향성은 아직까지 경합하고 있기 때문이다.

증권업계에선 AMD가 앱솔릭스의 첫 고객사가 될 것으로 보고 있다. AMD의 사내 벤처에서 출발한 반도체 패키징업체 ‘칩플렛(Chipletz)’의 지분 12%를 지난 2023년 SKC에서 확보한 점을 정황 근거로 든다. 당시 SKC 측은 “당사의 유리바카라 게임 생산 역량에 칩플렛의 설계 기술, 고객사 네트워킹 기반 등을 더해 차별적인 반도체 패키징 솔루션 생태계를 구축할 것”이라고 밝힌 바 있다.

임소정 유진투자증권 연구원은 “앱솔릭스는 AMD에서 분사하고 SKC가 지분 투자한 회사 칩플렛을 통해 AMD를 타깃 고객사로 가져가기 위한 논의를 진행 중”이라고 말했다.

SK하이닉스의 주력 제품인 HBM 역시 AMD와의 협업에서 탄생했다. AMD는 대량의 데이터를 동시에 처리하는 고사양 게임용 시장을 노렸고, 2013년 12월 SK하이닉스는 HBM을 세계 최초로 개발했다. 이 때문에 일각에선 유리바카라 게임을 ‘제2의 HBM’으로 보기도 한다.

하지만 당시 SK하이닉스는 기술역량, 양산 인프라를 충분히 갖추지 않은 상태에서 “마케팅”을 하지는 않았다. SKC 내부에선 유리바카라 게임 양산 로드맵에서 돌출한 최 회장의 발언에 당황하는 기류가 흘러나왔다.

“이미 유리바카라 게임은 회장님 아이템이 됐어요.”